职位描述
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岗位职责:
1.参与芯片规格制定与芯片架构设计
2.负责芯片模块方案设计、详细方案设计
3.负责RTL实现,以及子模块的UT测试,性能/功耗/面积优化,对交互质量负责
4.完成数字电路模块/soc系统、IP的集成,保证功能正确,性能达标
5.协助FPGA原型验证测试,芯片样片回片调试,以及问题定位与解决。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历:微电子,通信,计算机等相关专业
2. 3年以上MCU或者soc设计经验
3. 有arm cortex M0/M3/M4使用经验的优先,对AHB, APB总线有一定的了解
4. 对常用的外设ADC, SPI,I2C,watchdog等有一定的了解
5. 熟悉RTL前端设计相应的EDA软件。
1.参与芯片规格制定与芯片架构设计
2.负责芯片模块方案设计、详细方案设计
3.负责RTL实现,以及子模块的UT测试,性能/功耗/面积优化,对交互质量负责
4.完成数字电路模块/soc系统、IP的集成,保证功能正确,性能达标
5.协助FPGA原型验证测试,芯片样片回片调试,以及问题定位与解决。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历:微电子,通信,计算机等相关专业
2. 3年以上MCU或者soc设计经验
3. 有arm cortex M0/M3/M4使用经验的优先,对AHB, APB总线有一定的了解
4. 对常用的外设ADC, SPI,I2C,watchdog等有一定的了解
5. 熟悉RTL前端设计相应的EDA软件。
工作地点
地址:深圳宝安区大浪颐丰华
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
深圳市国电科技通信有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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国有企业
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福田区深南中路2068号华能大厦21楼,,